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麒麟810实体芯片首曝光:研发历时3年 上千人参与
作者:佚名 | 来源:网易科技
2019-07-09
相比上一代荣耀8X的12nm工艺,荣耀9X的麒麟810在晶体管密度上增加110%,而能效比提高了50%,这使得麒麟810兼顾了更好性能和更优能效。

 

7月8日消息,荣耀9X发布之前,荣耀在北京提前举办了一场技术沟通会,荣耀产品副总裁熊军民在会上就荣耀9X的部分关键技术进行了交流。

熊军民指出,荣耀9X全面达到甚至超越旗舰手机的水准,将成为2019年手机市场的现象级定标之作。

荣耀9X搭载的麒麟810芯片,该芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一。熊军民表示由于半导体物理极限的原因,未来很长一段时间7nm都会是最先进的工艺制程,而麒麟810直接跳成为了“7nm俱乐部”的最新成员,未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。他打趣的说,7nm旗舰手机芯片一共四颗,华为就占了一半,“打麻将有点占便宜了,欢迎友商来斗地主”。

据介绍,该芯片的研发历经36个月,有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中,耗费了5000多块工程验证开发板。具体到7nm工艺的领先技术优势,熊军民使用“芯优一级压死人”来形容。相比上一代荣耀8X的12nm工艺,荣耀9X的麒麟810在晶体管密度上增加110%,而能效比提高了50%,这使得麒麟810兼顾了更好性能和更优能效。

熊军民透露,荣耀9X也将搭载麒麟810芯片。从麒麟810的芯片架构来看,其采用了两个旗舰级定制A76大核加6个高能效小核的CPU组合,通过灵活调度,高效使用系统资源。前者会扛起大型游戏、网页渲染等较重的工作,而后者用于处理听音乐之类的轻负载。

资料显示,相比麒麟710,麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52,对比上一代的荣耀8X,此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升,在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%,而GPU能效提高160%,也就是性能提升的同时还更省电了。

新推出的麒麟Gaming+技术则在高性能的同时,全面兼顾了高能效的诉求。尤其值得一提的是,荣耀9X还搭载了最新的GPU Turbo 3.0技术。支持的主流游戏增加到70多款,在图形性能提升的同时还可降低功耗,提供毫秒级的触控响应。

熊军民介绍,麒麟810集成的NPU基于华为自研的全新达芬奇架构,这也是达芬奇架构首次出现在手机芯片中;而其强悍的AI性能让麒麟810一出生便登顶了权威机构AI-Benchmark的排行榜,32000多的测试得分远超第二名。因此,搭载了麒麟810的荣耀9X堪称最智慧的手机。

对此,熊军民解释达芬奇架构以独特的达芬奇魔方为基础,集成了张量化立体运算单元,形成了极具创新的架构设计。从对比高通骁龙855的数据来看,麒麟810的FP16数据格式的性能和能效表现优异,特别是能效比有6-8倍的优势;而麒麟810的Int8精度保留和超分性能也更好,体现到图片处理上就是细节更清晰,而且不会出现画面错误。

熊军民表示除了沟通会上展示的图像处理,荣耀9X作为AI旗舰还会有更多的智慧AI应用和体现,在正式发布会和产品上市后会逐步揭晓。

此外,荣耀也首次对外公布了X系列的全球战绩,其中荣耀8X系列在全球市场上已突破1500万台。

责任编辑:周星如